SMT貼片打樣技術的發展簡史

SMT貼片打樣技術是由組件電路的制造技術發展起來的。從20世紀70年代到現在，此技術的發展歷經了以下三個階段：

第一階段（1970—1975年）：主要技術目標是把小型化的片狀元件應用在混合電路（我國稱為厚膜電路）的生產制造之中，從這個角度來說，SMT貼片打樣技術對集成電路的制造工藝和技術發展做出了重大的貢獻；同時, SMT貼片打樣技術開始大量使用在民用的石英電子表和電子計算器等產品中。

第二階段（1976—1985年）：促使電子產品迅速小型化、多功能化，開始廣泛用于攝像機、耳機式收音機和電子照相機等產品中；同時，用于表面組裝的自動化設備大量研制開發出來，片狀元件的組裝工藝和支撐材料也已經成熟，為SM貼片打樣技術T的高速發展打下了基礎。

第三階段（1986至今）：主要目標是降低成本，進一步改善電子產品的性能價格比。隨著SMT貼片打樣技術的成熟和工藝可靠性的提高，應用在軍事和投資類（汽車、計算機、工業設備）領域的電子產品迅速發展，同時大量涌現的自動化表面裝配設備及工藝手段，使片式元器件在PCB上的使用量高速增長，加速了電子產品總成本的下降。

SMT貼片打樣技術的重要基礎之一是表面組裝元器件，其發展需求和發展程度也主要受表面組裝元器件 SMC/SMD發展水平的制約。為此，SMT貼片打樣技術的發展史與SMC/SMD的發展史基本是同步的。